常问问题

铜箔是一种非常薄的铜材料。按工艺可分为轧制（RA）铜箔和电解（ED）铜箔两种。铜箔具有优良的导电性和导热性，并具有屏蔽电信号和磁信号的特性。铜箔在精密电子元件的制造中大量使用。随着现代制造业的进步，对更薄、更轻、更小、更便携的电子产品的需求导致铜箔的应用范围更广。

压延铜箔简称RA铜箔。它是一种通过物理轧制制造的铜材料。由于其制造工艺，RA铜箔内部具有球形结构。并可通过退火工艺调整软硬回火。RA铜箔用于制造高端电子产品，特别是那些对材料有一定柔韧性要求的产品。

电解铜箔简称ED铜箔。它是一种通过化学沉积工艺制造的铜箔材料。由于生产工艺的性质，电解铜箔内部呈柱状结构。电解铜箔的生产工艺比较简单，用于需要大量简单工艺的产品，如电路板、锂电池负极等。

RA铜箔和电解铜箔在以下方面各有优缺点：
RA铜箔含铜量更纯；
RA铜箔在物理性能方面综合性能优于电解铜箔；
两种铜箔在化学性质上差别不大；
在成本方面，ED铜箔由于其制造工艺相对简单，更容易批量生产，而且价格比压延铜箔便宜。
一般在产品制造的早期阶段使用RA铜箔，但随着制造工艺的成熟，ED铜箔将接替以降低成本。

铜箔具有良好的导电性和导热性，对电信号和磁信号也有很好的屏蔽性能。因此，在电子电器产品中常用作导电或导热的介质，或用作某些电子元件的屏蔽材料。由于铜和铜合金的表观和物理性能，它们也用于建筑装饰等行业。

铜箔的原料是纯铜，但由于生产工艺不同，原料状态也不同。压延铜箔一般由电解阴极铜片经熔化再压延而成；电解铜箔需将原料放入硫酸溶液中作为铜浴溶解，则更倾向于使用铜丸或铜线等原料与硫酸更好地溶解。

铜离子在空气中非常活泼，很容易与空气中的氧离子反应生成氧化铜。我们在生产过程中对铜箔表面进行常温抗氧化处理，但这只会延迟铜箔氧化的时间。因此，建议开箱后尽快使用铜箔。并将未使用的铜箔存放在干燥、避光的地方，远离挥发性气体。铜箔的建议储存温度为摄氏25度左右，湿度不应超过70%。

铜箔不仅是一种导电材料，也是目前市面上性价比最高的工业材料。铜箔比普通金属材料具有更好的导电性和导热性。

铜箔胶带一般铜面是导电的，粘合剂面也可以通过在粘合剂中加入导电粉来导电。因此，您在购买时需要确认是需要单面导电铜箔胶带还是双面导电铜箔胶带。

表面轻微氧化的铜箔可以用酒精海绵去除。如果是长时间氧化或大面积氧化，需要用硫酸溶液清洗去除。

CIVEN Metal有专门用于彩色玻璃的铜箔胶带，非常易于使用。

理论上是的；但是由于材料熔炼并不是在真空环境中进行，且过程当中不同厂家采用的温度及成型工艺不同，再加上生产环境的差异，就可能让材料成型时参杂不同的微量元素，从而使得不同厂家之间的材料就算成份相同，材料的颜色也会出现色差现象。

有时对于高纯度的铜箔材料来说，不同厂家生产的铜箔表面也会有深浅之分。有人认为，深红色表面的铜箔，其纯度更高。实际上这不一定是正确的，因为除了铜含量能决定材料颜色外，铜箔表面的光洁度也会使人的肉眼产生色差。比如说，表面光洁度高的铜箔，其反光率就比较好，人眼看上去铜箔表面颜色就会偏浅，甚至有时会觉得发白。实际上光洁度好的铜箔表面出现这种情况是正常的现象，说明铜箔表面的平滑高，粗糙度低。

电解铜箔采用的是化学生箔法，所以成品表面是没有油污的；而压延铜箔采用的是物理压轧的方法，在生产过程中轧辊表面的机械润滑油会残留在成品的表面及内部，所以后期需要采用表面清洗及脱脂工序来清除油污残留，否则会影响成品表面的抗剥离性能。特别是在高温覆合时，可能会有内部残留的油污渗出到表面。

铜箔表面光洁度越高，反光率就越高，肉眼看上去会有发白的现象。表面光洁度的越高，材料表面的导电率及导热性能也会稍好。后期如果需要做涂布工艺时，需尽量选择水性涂料，而油性涂料由于表面分子结构比较大，容易脱落。

铜箔材料经过退火工艺后，材料整体的柔韧性和可塑性都会有所提高，同时还会降低材料本身的电阻率，提高导电性能。但是退火后的材料与硬物接碰后很容易产生划伤及凹坑，同时在生产传送过程中轻微的抖动可能会使材料型变而产生压纹，所以在后期生产加工中需要多注意。

因为现行国际标准中对于材料厚度在0.2mm以下的材料没有准确及统一的测试方法及标准，所以很难用传统的硬度值来界定铜箔材料的软硬状态。基于此类情况，专业的铜箔生产企业会用抗拉强度及延伸率来反应材料的软硬状态，而非传统的硬度值。

软态铜箔（Annealed Copper Foil）：

具有较低的硬度和较高的延展性，易于加工和成型。

通常具有较好的导电性能，因为退火过程减少了晶界和缺陷。

表面质量较好，适合作为印刷电路板（PCB）的基材。

半硬态铜箔（Semi-Hard Copper Foil）：

硬度介于软态和硬态之间，具有一定的形状保持能力。

适用于需要一定强度和刚性的场合，如某些类型的电子组件。

硬态铜箔（Hard Copper Foil）：

硬度较高，不易变形，适合用于需要保持精确尺寸的应用。

可能具有较低的延展性，加工时可能需要更多的注意。

铜箔的抗拉强度和延伸率是两个重要的物理性能指标，它们之间存在一定的关系，并且对于铜箔的质量和可靠性有着直接的影响。抗拉强度是指铜箔在受力作用下抵抗拉伸破断的能力，通常以兆帕（MPa）为单位表示。而延伸率则是指在拉伸过程中，材料发生塑性变形的能力，用百分比表示。铜箔的抗拉强度和延伸率同时受厚度和晶粒尺寸的影响，这种尺寸效应的描述必须引入无量纲的厚度晶粒尺寸比（T/D）作为比较参数。抗拉强度在不同厚度晶粒尺寸比区间内的变化规律不同，而延伸率在厚度晶粒尺寸比相同时都随厚度的减小而降低。